展会名称：2027日本国际包装产业展览会JAPAN PACK

举办时间：2027年10月

举办地点：东京有明国际展览馆（TOKYO BIG SIGHT）

主办单位：日本包装机械工业协会

    JAPAN PACK是亚洲极高级别的包装关联综合展，也是世界新包装技术的重要展示平台。此次展会旨在展示和推广包装行业的最新技术、设备和材料，促进企业之间的交流与合作。展会将汇聚来自全球各地的参展商和观众，共同探讨包装行业的未来发展。

     展会吸引了来自世界各地的包装设备制造商、供应商、政府机构、学术界和相关行业的专业人士，中国展商可以在此展示自身实力，增加品牌曝光度，结识潜在客户：展会为参展商提供了一个与潜在客户面对面交流的平台，中国展商可以借此机会结识新客户，拓展国际市场。

    行业趋势与技术创新：展会将展示包装行业的新技术和设备，包括智能化、自动化及环保包装等领域的创新成果。观众可以通过现场交流，了解行业发展动向和未来趋势。

    可持续发展与环保包装：展会期间将举行关于环保包装的专题讲座，探讨如何在设计和生产中减少资源消耗和环境影响。参展企业将展示可降解材料和循环利用技术，推动行业向绿色发展转型。

    市场需求与应用领域：包装行业的应用范围广泛，涵盖食品、饮料、医药、日用消费品等多个领域。展会上，企业将展示各自产品的包装解决方案，分享在不同市场中的成功案例。

    国际交流与合作机会：JAPAN PACK吸引了众多国际参展商和观众，是一个促进国际交流的重要平台。参展商可以与来自世界各地的买家和合作伙伴进行面对面的交流，寻找潜在的合作机会。

    专业论坛与研讨会：展会期间将举办一系列的专业论坛和研讨会，邀请行业专家和企业代表就包装行业的热点话题进行深入讨论。

    包装机械及配件：包括食品包装机械、真空包装机、制袋机、填充机、灌装机、封口机、封箱机、贴标机械、捆扎机、打包机、缠绕设备、喷码机、打码机等，以及各类杯、盒、袋、桶、罐、瓶、盖制造机械，日化用品包装机械，塑料软包装设备，药品包装机械等。

    包装材料：涵盖共挤复合、拉伸吹膜、发泡片材、纸板纸筒、铝箔铝材、胶粘带、热熔胶加工机械等，以及塑料包装材料、金属包装材料、食品包装材料、药品包装材料和绿色环保包装材料等。

    RFID产品、标签印刷及工具、仪器：展会还将展出RFID产品、各类标签印刷设备、工具及仪器等。

 邮政编码：201108
 联系人：姚先生 13052271606（微信同号）
 邮箱：expo-shfm@foxmail.com
 公司地址：上海市闵行区莲花南路1951号格兰大厦403室