展会名称：2026日本国际高性能粘合剂展览会Adhesion & Bonding Expo

展期：

2026年9月30-10月2日（日本千叶幕张展览馆）

2026年05月13-15日（インテックス大阪）

2026年02月18-20日（ポートメッセなごや）

主办单位：RX Japan株式会社（原日本励展）

    日本国际高性能粘合剂展览会Adhesion & Bonding Expo是日本高性能材料展会FINETECH JAPAN中的新增展会，旨在展示和推广应用于汽车、电子、建筑等各个领域的前沿粘合材料与接合技术。随着工程塑料、CFRP（碳纤维增强塑料）、纤维素纳米纤维和生物塑料等“轻量化”、“金属替代”和“生态材料”的发展，对高性能粘合剂的需求正在不断扩大。该展会为厂商提供了一个有效的平台，以展示和推广其高机能粘合剂产品。

    预计展会规模将达到约21000平方米，吸引约1200家参展商参展，参观人数预计将达到约50000名。参展商将来自附着剂、胶带/胶膜、表面处理装置、粘合设备与技术，以及技术测试、测量、分析等相关行业，共同交流行业信息，展示最新技术和产品。

    展会期间，还将举办一系列同期活动，包括技术研讨会、新品发布会等，为参展商和观众提供一个深入交流和学习的平台。同时，展会还将与“高性能薄膜材料展览会”、“高性能金属材料展览会”、“高性能陶瓷材料展览会”、“高性能塑料展览会”以及“高性能涂料展”等知名展会同期举办，共同组成高功能材料周，吸引更多专业观众参展。

    胶粘材料：包括胶膜、胶带、胶剂以及各种原材料和添加剂等。

    接合设备与技术：涵盖激光焊接、分离焊接、超声波接合等先进接合技术。

    测试/测量/分析设备：包括粘合强度/接合强度的测试、测量以及评估设备，非破坏性测试设备，涂层检测设备等。

    粘合接合相关设备：如镀膜设备、干燥设备、清洗设备、UV固化设备、VOC净化设备等。

 邮政编码：201108
 联系人：姚先生 13052271606（微信同号）
 邮箱：expo-shfm@foxmail.com
 公司地址：上海市闵行区莲花南路1951号格兰大厦403室